美国 Chase Specialty Coatings 公司_产品品牌 | HumiSeal, Denka, TOYOBO专业代理商│UV胶,UV接着剂,丙烯酸AB胶,工业瞬间胶专业制造商--德渊集团

是一种快速干燥单组分， 表现出非常优异的柔轫性，并在UV 光下发出荧光以便检查，并且易于重工。

压克力保形涂料可能是所有保形涂料材料中最受欢迎的，因为它们易于应用和移除，使用的工艺窗口很宽。压克力涂料干燥迅速，抗真菌能力强，罐体寿命长。
此外，压克力材料在固化过程中几乎不生成热量，消除了对热敏感部件的潜在损害。
该涂料具有低收缩性，提供显着的防潮性，并表现出低玻璃化温度。披复胶符合MIL-I-46058C, IPC-CC-830, UL 和RoHS 指令2011/65/EC 标准。

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工业控制电子产品

耐化学腐蚀，单一组件，不含游离异氰酸酯聚氨酯涂料耐化学性远远高于压克力涂料。

聚氨酯涂层对溶剂有很强的抵抗力，因此去除聚氨酯涂层可能会很困难。
对于单组份聚氨酯，首选的去除方法是使用烧穿（烙铁或其他）技术。
特殊配方的剥离剂也可以从整个PCB组件上完全去除涂层，以便进行更广泛的返工。

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汽车电子
工控

100%的固含量，无溶剂，对环境影响最小，对广泛的常用阻焊剂有极好的附着力
高IR（绝缘电阻）和MIR（防潮绝缘电阻）。对各种溶剂的抵抗力
在广泛的温度范围内有很大的灵活性
阴影区域的二次湿气固化机制

HumiSeal的紫外光固化保形涂料代表了一种令人兴奋的创新，提供了卓越的性能。当与极快的固化相结合时，可以实现短的周期时间和最大的生产速度。

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汽车电子
工控

极低的水汽渗透率
改善热稳定性
优异的灵活性，对部件的压力小
在紫外光下会发出荧光，便于检查，而且容易修复
比传统溶剂更环保的甲基环己烷

HumiSeal的合成橡胶产品是独特的配方，可以使用户实现 "传统 "涂料无法提供的特定保护/环境目标。
合成橡胶材料的特点是玻璃化温度极低，因此在广泛的温度范围内具有稳定的模量和极强的灵活性。
在当前所有的树脂中，合成橡胶的透湿性最低。

电机
工业控制电子产品

在紫外光下会发出荧光
热固化，高固含量，不含VOC或溶剂，低毒性
优异的耐环境性和防潮性

有机矽保形涂料在高温环境下的应用最为广泛，这是因为它们具有比其他保形涂料化学成分更强的长期耐受能力。
这一特性使其成为汽车引擎盖下应用的主要选择。
它们还能被涂成更厚的薄膜，如果被涂的组件被放置在高振动的环境中，它们可以作为一种减震/隔离工具。

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工控

HumiSeal气雾剂产品是快速干燥的透明涂料，以方便的气雾剂罐装提供。
溶剂和水基产品均可提供。

为印刷电路组件提供出色的防潮和环保保护。
卓越的灵活性。
在紫外光下发出荧光，便于检查。
轻松实现返工。

印刷电路板

稀释剂73是与HumiSeal 1B73兼容。
RoHS指令2015/863/EU。
将HumiSeal®稀释剂添加到兼容的涂料中，直到获得所需的粘度。

Thinner 73 : 与压克力系搭配使用。

Thinner 905 : 与合成橡胶搭配使用。

印刷电路板

符合中国法槼GB，与有LTX三防漆搭配使用。

RoHS指令2015/863/EU。
将HumiSeal®稀释剂添加到兼容的涂料中，直到获得所需的粘度。

Thinner 789 : 符合中国法槼GB，与带有LTX三防漆使用

印刷电路板

稀释剂521是与HumiSeal 1A20, 1A27, 1A33, 1B31, 1B66, 1B73, 1B51和1R32兼容，仅於中国以外地区贩售。
RoHS指令2015/863/EU。

HumiSeal Thinner 521 : 可对应大部分的HumiSeal 三防漆使用。

印刷电路板

稀释剂600是兼容HumiSeal 1B31, 1B31LTX, 1B73, 1B73EPA, 1R32A-2, 1A33, 1B51。
RoHS指令2015/863/EU。

HumiSeal Thinner 600 / HumiSeal Thineer 604 : 可对应大部分的HumiSeal 三防漆使用。

印刷电路板

HumiSeal®剥t除剂1063是 :
用于剥除聚氨酯系列涂料 如 1A系列产品。
符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。
可安全用于印刷电路板组件。

使用HumiSeal®剥除剂1063不需要加热。
在与HumiSeal®剥除剂1063接触後，完全固化的名义厚度的聚氨酯涂层通常会在30至60分锺内容易溶解。
在涂料去除过程中，彻底清洁组件是很重要的。
在清洁过程中，组件应在60 - 65°C下烘烤至少30分锺，以去除残留的水分。

印刷电路板

HumiSeal®剥除剂1080是 :
与所有HumiSeal丙烯酸涂料兼容。
符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。
可安全用于印刷电路板组件。

在使用HumiSeal® Stripper 1080时不需要加热。
在与HumiSeal® Stripper 1080接触时，完全固化的标称厚度的丙烯酸涂层通常会在30至60分锺内容易溶解。
在保形涂料去除过程中，彻底清洁组件是很重要的。
在清洁过程中，组件应在60 - 65°C下烘烤至少30分锺，以去除残留的水分。

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HumiSeal®剥离剂1091是 :
与所有HumiSeal矽酮涂料兼容 如 1C系列产品。
符合RoHS指令2015/863/EU的槼定。
可安全用于印刷电路板组件。
与金属、PTFE、聚乙烯和聚丙烯兼容。

将部件或印刷电路板组件浸入HumiSeal® Stripper 1091中。现有涂层的溶解速度将取决于其厚度和年限。
加热HumiSeal® Stripper 1091将大大增加其效果（注意：最高不要超过52℃）。
一些矽树脂涂层可能需要2小时到12小时的时间来溶解。
在去除现有涂层後，在用去离子水或其他合格的清洗进程冲洗之前，用异丙醇彻底冲洗组件。在重涂之前，要彻底擦干组件。

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HumiSeal®剥离剂1100是 :
独特的剥离剂，用于去除双固化聚氨酯涂料, 如 UV系列产品。
RoHS指令2015/863/EU。
对焊料、铜、银、金和镍镀层无害。

将部件或印刷电路板组件浸入HumiSeal® Stripper 1100。
现有涂层的溶解速度将取决于其厚度和年限。大多数正常厚度的涂层通常会在大约30分锺或更短时间内被完全去除。使用机械搅拌器会加快溶解速度。
HumiSeal®剥离剂1100也可用于去除小面积的涂层，只需在所需位置滴几滴即可。
在现有涂层被清除後，用异丙醇、去离子水或其他合格的清洗工艺彻底清洗组件。如果清洗後组件表面混浊，说明清除不彻底。应在更长的时间内重复清除。在重涂之前，将组件在66°C下烘烤至少30分锺。

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HumiSeal® TS 300是，
不易燃。
耐温屏蔽材料。
粉红色的颜色。

HumiSeal® TS 300具有：
能够保持接触点和连接处无涂层。
易于拆除。
HumiSeal® TS 300可以有效地复盖和保护不需要涂层的部件和连接处，然后可以轻易地剥离。HumiSeal® TS 300不含氨，不会抑制有机矽保形涂料的热固化。
HumiSeal® TS 300可以承受有限的温度，最高可达260°C。

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HumiSeal® UV92是，
一种柔软的、单部分的、可紫外线固化的屏蔽材料。
一种触变性浆糊，由于其剪切稀化的粘度特性，应用起来很容易，通过暴露在紫外线下可100%固化，提供一个临时屏障，防止涂料进入禁止进入的区域。

将HumiSeal® UV92涂抹在印刷电路板上不需要涂层的地方，厚度不超过5mm。
在使用HumiSeal®保形涂料之前，在上述推荐的紫外线照射下固化HumiSeal® UV92。
将HumiSeal® UV92从保护区域的表面轻轻剥离，从已完成的电路板上移开。

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