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LED光固化防潮胶∣低透湿、高透明、无溶剂的环保封装新选择

LED光固化防潮胶∣低透湿、高透明、无溶剂的环保封装新选择

2025-05-30

UV LED固化技术提升防潮胶性能
在电子与显示器制造中,选择环保电子材料是重要一环。电子封装与防潮材料的质量影响电子产品寿命与稳定性。德渊UV LED系列,运用LED 365nm单波长固化,透湿率较一般UV胶强化50倍以上,可重工,并具备绝缘性。符合低碳绿色材料趋势,100%无溶剂防潮胶,低VOC环境友善,展现出卓越的低透湿性、高透明度、环保低碳排等特性,是 UV LED封装材料的最佳选择。

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奈米超薄防潮涂料|无PFAS、电子组件防护、COF封装最佳选择

奈米超薄防潮涂料|无PFAS、电子组件防护、COF封装最佳选择

2025-05-30

什么是奈米超薄防潮涂料?
在高密度电子组件与次微米制程日益普及的趋势下,防潮保护 成为关键技术之一。德渊奈米超薄防潮涂料(Conformal Nano-coating UF系列),是一种低黏度、透明、无毒且不含PFAS的环保涂料,具有疏水性和疏油性,用于保护处于恶劣环境中的印刷电路板及COF保护,Conformal Coating 可重工防潮涂料,无毒且不含PFAS符合环保要求,适用于Server、Power supply 工业控制器、自动化设备、PCBA电路板、车载、航空、白色家电PCBA电路板防潮,是环保电子组件绿色材料的最佳选择。

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德渊易重工 Mini-LED 直显屏幕封装膜 Reworkable Mini LED Encapsulation Film

德渊易重工 Mini-LED 直显屏幕封装膜 Reworkable Mini LED Encapsulation Film

2025-04-22

高效封装,革新工艺,助力循环经济
德渊推出 易重工 Mini-LED 直显封装膜 (RMEF),为 Mini-LED 直显封装工艺提供更高效、便捷的解决方案。相较于传统 EPOXY 或 SILICONE 灌注工艺,RMEF 可大幅缩短制程时间,实现快速贴膜作业,助力产线提升效率。

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德渊推出创新生物基PUR聚氨酯反应型热熔电子胶R3220,助力消费性电子产品迈向永续未来

德渊推出创新生物基PUR聚氨酯反应型热熔电子胶R3220,助力消费性电子产品迈向永续未来

2025-04-09

在全球永续发展需求日益增长的推动下,德渊秉持绿色发展原则,致力于提供创新、环保的产品。 德渊推出其最新产品:R3220,生物基聚氨酯反应型 (PUR) J电子胶,以生质材料40%组成,专为电子产品组装而设计的结构胶。

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