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慕尼黑上海电子展上的卓越风采

2025-04-21

在2025慕尼黑上海电子展览会上,德渊凭借其在电子材料领域的创新实力与卓越表现,成为了瞩目的焦点。

 

 

德渊展示的针对显示屏、扬声器以及 Mini LED 直显屏幕的先进封装材料解决方案令人眼前一亮

 

 

德渊易重工 Mini-LED 直显屏幕封装点颇多,背面特制 UVPSA 有韧性、可重复黏贴;正面功能性硬化膜防刮擦且易清洁,黑色涂层遮挡灯珠缺陷并抗眩光。相比传统封装,它省去胶水固化时间,提高良率、降低重工难度。保护灯珠和模组表面,具有外观一致性高且有多种穿透度、雾度规格可供选择,取代传统封装胶提高产能和外观良率,还方便灯珠检修。

 

平面显示器自动化用胶解决方案

 

在平面显示器自动化用胶解决方案方面,德渊针对 Mini-LED 背光模组提供了多种材料选择。为不同的生产需求提供了精准的匹配,确保了生产过程的高效和稳定。

 

德渊光热双重固化胶

 

德渊光热双重固化胶能快速固定零件,具有光热双重固化的特性,适用于COMS各部位工件组装,保障电子元件稳定运行。

 

展会还展示Humiseal 三防漆、Sinfonia 超高频振动机组、Denka 喇叭用胶等体验区,体现德渊在电子材料领域的创新与实力,满足电子制造多样化需求。

 

通过此次慕尼黑上海电子展,德渊充分展示了其在电子材料领域的创新能力和强大实力,为推动电子行业的发展注入了新的活力。

 

 

 

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