NEWS最新消息

胶界盛会 实力比拼
德渊集团将携覆盖食品包装、家居床垫、电子、汽车等多行业的系统化粘接方案亮相,以近50年技术积淀和全球服务网络,为您提供最可行可靠的解决方案。

德渊即将亮相上海新国际博览中心。聚焦显示屏、扬声器及Mini LED直显屏幕领域,以全场景先进封装材料解决方案,为电子制造高效赋能!

在2025慕尼黑上海电子展览会上,德渊凭借其在电子材料领域的创新实力与卓越表现,成为了瞩目的焦点。

行业翘楚,共襄盛举!
德渊将参与即将在上海举办的慕尼黑电子展览会。德渊针对光电产业提供全方位的解决方案,包括各式显示屏、扬声器及Mini LED直显屏幕的先进封装材料等等,旨在展示我们在高效与环保粘接技术领域的最新成果。
HumiSeal UV40 压克力三防漆:PCB 电路板快干、防潮与多制程保护方案
HumiSeal UV20GEL Syringe:PCB 组件固定、抗震保护与 UV 固化凝胶解决方案
HumiSeal® 1B73 气雾式喷涂三防漆:提升 PCB 保护与电子产品可靠性
HumiSeal® 1A33 气雾式喷涂三防漆:PCB 聚氨酯保护涂层解决方案
HumiSeal® 1B31 气雾式喷涂三防漆:PCB 压克力保护涂层解决方案
高阶 TIM 导热解决方案
HumiSeal® Low Outgas 低释气三防漆
HumiSeal® 超薄无氟涂层 (PFAS FREE)
电子组件专用弹性接着剂
突破物理极限的解热方案 | 超高导热 ‧ 零热阻 ‧ 宽温不干涸---液态金属
闪耀伦敦WAC 2026!德渊以“粘接·解粘·循环”共绘全球绿色制造新蓝图
展会预告 ▎德渊邀您莅临2026中国国际胶粘剂展【E1馆E1620】
德渊集团胶黏半世纪!50周年庆祝酒会圆满落幕 携手全球伙伴共创绿色永续新未来
德渊 GPS 年会聚焦循环经济 绿色材料占比逾八成、攻 AI 高值化应用
中国胶粘剂和胶粘带工业协会领导莅临德渊指导交流