高阶 TIM 导热解决方案_产品消息_最新消息 | 德渊集团│HumiSeal, Denka, TOYOBO专业代理│UV胶,UV接着剂,压克力AB胶,工业瞬间胶专业制造

专为 AI 服务器、高功率芯片打造的散热解方案

在 AI 运算、5G 通讯与高效能硬件发展下，芯片发热量急剧攀升，传统导热膏容易面临导热瓶颈与干涸衰退。德渊集团推出两款前沿相变/液态金属材料，以超越传统数十倍的导热效率与零热阻微观浸润，为不同制程需求提供终极散热保护。

TC273S 液态金属 (Liquid Metal)

高导热 ‧ 低热阻 ‧ 宽温不干涸

在室温下呈现完全液态的共晶镓铟锡 (GaInSn) 三元合金。具备高达 73 W/mK 的极致导热系数与微观浸润性，能完美填补散热器与芯片间的奈米气隙，不含水银与有害重金属，是追求极限解热与液冷系统的首选方案。

核心强项 

• 极致导热 (73 W/mK)： 瞬间转移高热流密度，显著降低芯片 Tj 工作温度。
• 零热阻浸润 (<0.004°C˙in²/W)： 完美渗透粗糙表面，填补奈米气隙。
• 永不干涸： 工作温度 -10°C ~ 200°C 内保持液态，无挥发衰退问题。

 TC323S 软金属导热垫片 (Phase Change Thermal Pad) 

高稳定相变 ‧ 杜绝溢漏 ‧ 防泵出 Anti-Pump-out 

室温下为固态金属片，当芯片发热达约 65°C 时相变熔化填补界面，冷却后恢复固态。不仅具备 23 W/mK 高热导率，更彻底杜绝了液态金属的溢漏与传统导热膏的「泵出效应」，适合频繁震动或垂直安装的设备。

 核心强项 

• 抗泵出与溢漏： 固液相变特性，提供长期免维护的高稳定导热。
• 低温相变 (65°C)： 低温熔化精确控制，适合无法承受高温加工的敏感组件。
• 预制片高施工性： 具备金属延展性，可依芯片尺寸精确裁切安装。

共同应用领域 

1. AI 运算与数据中心： 高阶 GPU/TPU/ASIC 加速芯片、服务器水冷板/浸没式液冷 TIM2 界面。
2. 高效能运算与电竞： 次世代游戏主机（如 PS5）、高阶电竞笔电、工作站 CPU/GPU 核心散热。
3. 通讯与电力电子： 5G/6G 高频基站芯片、车用 IGBT 逆变器、大面积功率模块。
4. 半导体与高功率设备： IC 测试老化治具 (Burn-in Test) 快速热传界面、高功率 LED / 车用雷射大灯。 

技术数据 

施工防护与兼容性禁忌 

• 电气绝缘防护： 两款产品皆具备强导电性，施工时须严格控制用量或尺寸，避免溢出引发 PCB 短路。强烈建议搭配 HumiSeal® 三防漆进行双重防护。
• 金属兼容性警告： TC273S 液态金属严禁接触铝（Aluminum）制散热片或结构件，会引发严重脆化反应。
• 装配与密封： TC323S 需施加 20-50 psi 装配压力以利形成超薄界面；TC273S 不适用于未做机械防漏密封的剧烈震动界面。

德渊专业服务 

德渊除了提供高质量的防护材料，更拥有强大的在地实时供应链支持：

• 在地实时技服：于台湾、中国大陆、越南均设有专业技术服务团队，能迅速排查与技术咨询。
• 在地短链供应：深耕亚洲在地供应链，有效缩短交期、物流、关税等风险，确保产线运作不中断。